联瑞新材(688300):AI推动先进封装需求 高端产能逐步爬坡
(资料图片仅供参考)
本报告导读:
公司2023Q2 环比改善,符合预期。公司高端产品放量,渗透率逐步提升。调整盈利预测,维持增持评级,维持目标价为55.73 元。
投资要点:
维持“增持” 评级。由于消费电子处于弱复苏状态,调整2023-25年EPS 分别为1.09/1.46/1.91 元(原EPS 分别为1.40/1.62/1.89 元),增速分别为7%/35%/30%,维持目标价为55.73 元(由于公司产品布局先进封装,壁垒高,渗透率快速提升,对应2024 年38.17 倍PE)。
23Q2 环比改善,符合预期。公司2023H1 实现营收3.14 亿元,同比-10.42%,实现归母净利0.73 亿元,同比-20.81%;其中2023Q2 实现营收1.69 亿元,环比+16.55%,实现归母净利为0.44 亿元, 环比+54.36%。环比提升系天然气价格下降及消费电子逐步复苏所致。
新增产能投产迎接消费电子需求回暖。公司15000 吨高端芯片封装用球形粉体产线持续爬坡,贡献增量。根据Wind,中国23Q2 智能手机产量2.68 亿台,同比-11.12%,环比+12.15%,集成电路产量935 亿块,同比+9.54%,环比+29.54%,计算机整机产量8591 万台,同比-26.58%,环比+2.97%。随着国内消费电子景气度的不断修复,将会进一步推动半导体封装材料的需求。
AI 助推先进封装产业链,推动封装材料需求。根据TrendForce 统计AI 需求将推动SK 海力士等内存厂商扩增HBM 产能,预计2024 年HBM 位元量同比增长105%。公司先进封装产品可广泛应用于高频高速基板、功率器件等重点领域,发展前景巨大。
风险提示:市场开拓不及预期,原材料价格上涨
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