深南电路:PCB及封装基板业务的部分项目需求较一季度短期内略有恢复
(相关资料图)
深南电路7月7日披露投资者关系活动记录表显示,受通信、数据中心、消费电子等领域需求较弱、部分下游客户去库存等因素影响,当前市场整体需求较为平淡,PCB及封装基板业务的部分项目需求较2023年一季度短期内略有恢复,下游市场需求变化情况有待继续观察。
公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品,在保持国内通信市场稳定份额的同时,持续深耕海外通信市场。目前国内通信市场需求保持平淡,海外通信市场受局部地区5G项目进展延缓影响,需求增长有所放缓。从中长期看,国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求,通信市场整体具备发展前景。
(文章来源:界面新闻)
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